照片：19日，Lei Jun宣布Xuanjie O1芯片将很快发布。图片显示，游客在三月份在西班牙巴塞罗那举行的世界手机大会上遇到了小米手机。
5月19日，小米集团的创始人兼首席执行官Lei Jun在他的个人社交平台上宣布，由小米独立开发和设计的3NM（NANO）手机处理器Chip Xuanjie O1很快就发布了。这是中国大陆首次成功取得了3NM芯片设计的突破，该设计获得了国际高级水平，从而填补了高级研究，开发和设计过程的领域。筹码技术细节的收益受益，小米的股价昨天（TH -19）大声执行，在第一阶段达到49元，然后丢失的领土继续恢复。该市场曾经是52.45元，靠近52.35元的市场，对市场的市场高达2.6％。
10 Y的500亿投资耳朵，包括与Apple Qualcomm相当的结果
小米将于本周四（22日）举行新的会议，以举办小米战略产品产品，宣布许多重型新产品，以及SOC芯片（系统级芯片）小米Xuanjie O1，等待市场的长时间，以及第一款小小的智能手机。在新闻发布会之前，Lei Jun向微博发布，小米于2014年开始了CHIP Trip and Development。
根据雷·朱尼（Lei Jun）的说法，小米已经投资了筹码研究和开发已有十年了。自2014年以来，它一直在探索SoC芯片。发现出来后，它转向了Panesearch和小型芯片的开发，例如ISP成像芯片和快速充电芯片。经过长期的技术探索和积累，小米在2021年重新启动了SOC筹码的研究和开发，并在10年内进行了500亿元人民币的战略投资确定，创建了XUA花了四年的时间NJIE O1。这一重大创新的成功使小米成为世界上第四家技术公司，在苹果，高通公司和中级科技上独自设计3NM移动SoC芯片。
小米总是有一个梦想的芯片。筹码是一个应该攀登的峰值，是一场不可避免的艰苦战斗。 Lei Jun说，在总结了从第一个芯片制造中学到的经验教训，掌握了先进的芯片技术，并发现仅通过制作高端旗舰，您就可以真正掌握高级芯片技术并更好地支持小米的高端方法。
在芯片研发设计的高级过程中填补空白
到今年4月底，Xuanjie的研发联合投资超过135亿元人民币（下面的元人民币）。 Lei Jun表示，研发团队目前有2500多人，希望今年的研发投资将超过60亿元人民币。他认为，在当前大陆的半导体设计领域，小米芯片等级是T在研发投资和团队规模方面，他在行业中排名前三。他清楚地指出，如果没有足够的研发投资和技术实力，就无法实现Xuanjie，今天就无法实现。
雷·詹（Lei Jun）说，他终于给了第一个答题表小米Xuanjie Or1，采用了第二代3NM流程，试图成为旗舰上的第一层经验的一部分，强调芯片是小米通过硬核技术破坏的主要时间，并期望公众给小小米提供更多的时间和耐心。据报道，该芯片在大陆5nm以内的高级设计体验填充了一个空间。
一些分析师认为，预计Xuanjie O1将加入即将到来的新小米15S Pro。一些行业内部人士说，随着小米开发的手机芯片的发布，小米将是世界四个，而在中国仅有的两个，在苹果之后，有主要的自我开发的手机品牌，Amsung和华为。
小米Xuanjie O1技术突破
过程：
加强第二代3NM过程（Nindustry级别首先）
研发投资：
总投资超过135亿元人民币（直到2025年4月），预计2025年的单年投资将超过60亿元人民币
研发团队的规模：
超过2500人
定位目标：
高端旗舰SOC，针对性和能量卓越的目标，第一梯队
技术亮点：
大型晶体管晶体管设计
强调能源效率的效率
支持小米的高端战略需求
研发历史：
ISTART在2021年持续了4年的研究与开发项目
相关产品：
配备了旗舰型号，例如小米15S Pro
长期计划：
10年的投资计划，总计至少500亿元人民币，并继续投资于芯片技术突破