技术封锁被打破并插入前线。 TSMC和三星已经垄断了3纳米的过程很长一段时间，小米选择了“设计优先”方法。通过自开发的建筑和TSMC共同建立了联合实验室，小米通过EDA（电子设计自动化）工具和IP核心等主要链接实现了国内替代。尽管Xuanjie O1晶体管的数量（190亿）未达到300亿个控制阈值，但其设计功能接近了领先的国际水平。研发创新模型，成本的成本很高。面对3NM芯片的100亿美元研发成本，小米探索了“旗舰型号共享 +汽车场景再利用”模型。 Xuanjie O1的NPU（神经处理器）单元为手机图像复制和汽车自动驾驶服务，并以30％的研发成本稀释。使用生态喂养和发展生态学为一般-Ideas的例子提供后来的人。从华为的基林筹码归还到国内生产比率IGBT（绝缘登机门两极晶体管），继续进行国内进攻和积累的专利，在2024年，Yangtze记忆，科学和技术公司在Yangtze Memory和Sciechments中的3D闪光记忆中的大量生产中，在2024年开发了“陆军”，该公司在2024年的批准量超过了中国巡回赛的总数，并且在中国的电路中均超过了Trimer Yuanion Yuanir Yuauan的出口。世界上有47.5％。